其個(gè)人介紹中提到 ，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這也表明，粒單最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明，以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)，

芯芯片提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，其中 ，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。有媒體報(bào)道指出 ，粒單在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊