其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊  。準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案?？蓪⒐慕档?4%至35% ，千瓦代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程。新的需求同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 。GAA）的滿足工藝技術(shù)