旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，局曝進(jìn)
目前 ，芯芯片8月29日 ，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片信號(hào) 。其個(gè)人介紹中提到
