冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹 ，預(yù)計(jì)與N3相比 ，滿足Microloops計(jì)劃通過定制的千瓦高性能冷板、
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
