Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，散熱設(shè)計

滿足同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍
 。或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，可將功耗降低24%至35%