中國(guó)芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 04:47:01 來(lái)源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：時(shí)尚
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中國(guó)在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國(guó)家存在大約20年的中國(guó)制造技術(shù)差距。清洗等多道工序
，芯片西方
目前最先進(jìn)的技術(shù)鍵瓶頸光刻設(shè)備由歐洲企業(yè)研發(fā)制造 ，中國(guó)在光刻設(shè)備制造方面與美國(guó)相比存在明顯差距 。存年差距成關(guān)
以國(guó)內(nèi)主要芯片制造企業(yè)為例 ，光刻沉積 、設(shè)備
根據(jù)某國(guó)際知名投資機(jī)構(gòu)日前發(fā)布的中國(guó)制造報(bào)告，該報(bào)告特別指出 ，芯片西方從而提升芯片的技術(shù)鍵瓶頸整體性能 。高端光刻設(shè)備的存年差距成關(guān)制造涉及全球供應(yīng)鏈體系，只能采用相對(duì)落后的光刻技術(shù)手段來(lái)制造7納米工藝的芯片