2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ,其中 ,芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒(chiplet)封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片(monolithic)架構(gòu)
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ,其中 ,芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒(chiplet)封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片(monolithic)架構(gòu)