Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，功耗AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的龍移改進(jìn)，

以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出 ，動(dòng)版大增應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口  ，將換意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的功耗 ，畢竟FP10插槽會(huì)成為未來(lái)幾代移動(dòng)銳龍的基礎(chǔ) 。相比當(dāng)前的4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比