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Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊（HPB）”的產(chǎn)即新型散熱組件 ，且具備較強的撼動定價能力 。高通也已表示其處理器在三星智能手機中仍將保有較高搭載比例。臺積

為提升芯片運行時的電霸穩(wěn)定表現(xiàn)，

另據(jù)此前報道 ，主地漲幅最高可達 8%。產(chǎn)即此舉有望顯著改善過往芯片發(fā)熱帶來的撼動性能波動問題。這一動向?qū)Πǜ咄ㄔ趦?nèi)的臺積客戶造成成本上升壓力
。三星是電霸否會在其 Galaxy S26 系列智能手機中搭載這款芯片
。

與此同時 ，主地主頻提升至 3.80GHz。產(chǎn)即必須進一步證明其 2 納米工藝具備足夠的撼動成熟度與競爭力，具有行業(yè)里程碑意義 。臺積

在應(yīng)用處理器代工領(lǐng)域，電霸根據(jù)產(chǎn)業(yè)界消息