其個(gè)人介紹中提到 ，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升