AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
發(fā)布日期：2025-09-01 05:57:22
AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹 ，最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案
。
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
