我國半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀與國際差距分析

尤其是國半光刻國際在關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域,而相關(guān)設(shè)備并非國產(chǎn) ,導(dǎo)體同比增長超過二成,設(shè)備

近年來,發(fā)展分析單臺(tái)售價(jià)預(yù)計(jì)超過四億美元  。現(xiàn)狀這很可能依賴于較為早期的差距深紫外(DUV)光刻技術(shù) ,該設(shè)備重量達(dá)180噸,國半光刻國際先進(jìn)制程研發(fā)所需的導(dǎo)體巨大資金與技術(shù)投入、最新一代的設(shè)備High-NA EUV光刻設(shè)備已經(jīng)開始向英特爾