2025-09-01 06:32:01 8555
今年4月?lián)? ,千瓦
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道,平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出,準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu) ,新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案?;蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的滿足性能提高15% ,最高擁有128核心256線程 。千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器,AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器,準(zhǔn)備
N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around ,Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程