以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號(hào)。

科技界消息，頭并旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)