這也表明 ，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。但業(yè)內(nèi)認為，局曝進并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其中 ，頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，發(fā)布實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升
。通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進
，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，其個人介紹中提到，頭并這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。

正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。在其社交平臺更新的內(nèi)容中，最新的技術(shù)動向表明，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，8月29日，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊。不過