其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃，基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，

N2是散熱設(shè)計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦最高擁有128核心256線程。平臺

據(jù)TECHPOWERUP報道
，準(zhǔn)備預(yù)計在2026年推出，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
。

今年4月?lián)? ，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。準(zhǔn)備代號“Venice”所使用的新的需求CCD，可將功耗降低24%至35%，

Zen 6型號最高擁有96核心192線程，預(yù)計與N3相比，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，Microloops計劃通過定制的高性能冷板、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，以及針對入門級服務(wù)器的SP8