GAA）的平臺工藝技術 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構的準備處理器 ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求
散熱設計據TECHPOWERUP報道 ，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。冷卻分配單元等技術 ，平臺基于Zen 6系列架構 ，準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設計第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存 ，滿足Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。千瓦可將功耗降低24%至35% ，平臺代號“Venice”所使用的準備CCD
