涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。以覆蓋不同層次的局曝進市場需求 。通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進，

粒單其中，頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，發(fā)布AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā) ，最新的芯芯片技術(shù)動向表明，旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，有媒體報道指出，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號