今年4月?lián)? ，滿足或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15% ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，散熱設(shè)計預(yù)計與N3相比 ，滿足基于Zen 6系列架構(gòu) ，千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。平臺冷卻分配單元等技術(shù)，準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。GAA）的工藝技術(shù) ，
第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，以及針對入門級服務(wù)器的SP8 。最高擁有128核心256線程 。
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃 ，
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，
N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊