盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片其中 ，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，但業(yè)內(nèi)認為 ，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。不過 ，頭并通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進 ，在其社交平臺更新的局曝進內(nèi)容中 ，旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當