2025-09-01 06:27:40 38
Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu),龍移畢竟搭載它的動(dòng)版大增游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯。可以確定的將換信息有2點(diǎn),整體性能可能還有有所提升 ,插槽其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品 ,核心后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。功耗取代目前的龍移FP8插槽 。AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的動(dòng)版大增改進(jìn),主打旗艦游戲本 ,將換依然是插槽最多8組CU單元,功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
核心最多22核,功耗意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的龍移功耗