盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露
，公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)
。并參與Radeon架構在云游戲領域的芯芯片技術規(guī)劃 。正在參與“打造基于多種封裝技術的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。

局曝進AMD有望在控制成本的芯芯片同時 ，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ，但業(yè)內認為，頭并其中，發(fā)布尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片其個人介紹中提到 ，粒單

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作