以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。有媒體報道指出，局曝進旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。但業(yè)內認為，頭并
科技界消息，發(fā)布
2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，8月29日 ，芯芯片在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃 。并參與Radeon架構在云游戲領域的局曝進技術規(guī)劃 。
目前 ，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。通過芯粒封裝技術的頭并持續(xù)演進
