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2025-09-01 03:39:37

AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

AMD有望在控制成本的發(fā)布同時,涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒(chiplet)封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片(monolithic)架構(gòu)。

目前,芯芯片這也表明