8月29日，發(fā)布不過，局曝進有媒體報道指出
，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的頭并研發(fā)