可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)
準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板 、也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺(tái)稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15% ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 ，據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，代號(hào)“Venice”所使用的CCD ，
N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，冷卻分配單元等技術(shù)，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，GAA）的工藝技術(shù) ，
今年4月?lián)? ，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃
