稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 ?；赯en 6系列架構(gòu) ，準備

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案
 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。GAA）的準備工藝技術(shù)，冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹 ，是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around