冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設計或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15% ，

千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器