最高擁有128核心256線程。平臺(tái)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，

準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座  ，GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹