AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進頻道：百科日期：2025-09-01瀏覽：731 涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”