可將功耗降低24%至35%
，平臺其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，預(yù)計與N3相比，滿足Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板 、AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計代號“Venice”所使用的滿足CCD，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。

據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊