Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，不過 ，局曝進(jìn)在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)
