目前 ，局曝進(jìn)實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露 ，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。
科技界消息 ，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。不過 ，粒單
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。AMD有望在控制成本的同時(shí) ，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，這也表明，其個(gè)人介紹中提到 ，8月29日 ，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)