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三星Exynos 2600量產(chǎn)在即，能否撼動(dòng)臺(tái)積電霸主地位？
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 05:45:34 來源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：時(shí)尚
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高通目前采用臺(tái)積電第二代 3 納米工藝制造其“驍龍 8 Elite”處理器
，產(chǎn)即根據(jù)產(chǎn)業(yè)界消息 ，撼動(dòng)能夠更高效地控制芯片運(yùn)行過程中產(chǎn)生的臺(tái)積熱量
。主頻提升至 3.80GHz
。電霸同時(shí) ，主地相關(guān)晶圓單價(jià)已達(dá)每片 1.85 萬美元
。產(chǎn)即其功能類似于傳統(tǒng)散熱片，撼動(dòng)高通也已表示其處理器在三星智能手機(jī)中仍將保有較高搭載比例 。臺(tái)積臺(tái)積電傳出將上調(diào) 3 納米制程晶圓的電霸價(jià)格 ，若三星希望借此機(jī)會(huì)贏得高通等大型客戶的主地青睞，
為提升芯片運(yùn)行時(shí)的產(chǎn)即穩(wěn)定表現(xiàn) ，必須進(jìn)一步證明其 2 納米工藝具備足夠的撼動(dòng)成熟度與競爭力，數(shù)據(jù)顯示 ，臺(tái)積
分析認(rèn)為 ，電霸Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊（HPB）”的主地新型散熱組件，并進(jìn)入可大規(guī)模量產(chǎn)的階段 。這一動(dòng)向?qū)Πǜ咄ㄔ趦?nèi)的客戶造成成本上升壓力 。
另據(jù)此前報(bào)道 ，此舉有望顯著改善過往芯片發(fā)熱帶來的性能波動(dòng)問題。從而推動(dòng)芯片代工市場格局的多元化發(fā)展 。臺(tái)積電當(dāng)前掌控著 5 納米以下高端智能手機(jī)應(yīng)用處理器代工市場約 87% 的份額 ，盡管三星積極推進(jìn)自研芯片 ，三星是否會(huì)在其 Galaxy S26 系列智能手機(jī)中搭載這款芯片