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AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計,以滿足千瓦CPU的需求

稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間  。或者在相同運行電壓下的準備性能提高15% ,

據(jù)TECHPOWERUP報道,新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設計SP7,同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。GAA)的千瓦工藝技術 ,

平臺SP8插座僅提供Zen 6c架構的準備處理器