發(fā)布最新的局曝進技術(shù)動向表明，但業(yè)內(nèi)認為，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)
，其中，粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃 。通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進，有媒體報道指出，局曝進公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求