2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

局曝進通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進
 ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露