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2025-09-01 03:30:11

AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求

預計在2026年推出，平臺應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。最高擁有128核心256線程。新的需求是散熱設計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片