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AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
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簡(jiǎn)介今年4月?lián)?，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺(tái)積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能 ...
Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板、也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，滿足應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求
。
N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，
今年4月?lián)?，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 。而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。預(yù)計(jì)與N3相比