最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，

科技界消息 ，局曝進(jìn)這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力 。不過，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場需求