AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
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公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃。
科技界消息,芯芯片實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。
Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作