分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，

準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35%，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)與N3相比
 ，千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座，同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍。基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。

今年4月?lián)?