平臺(tái)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 ?？蓪⒐慕档?4%至35%
，新的需求其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，GAA）的滿足工藝技術(shù)
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程 。新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計(jì)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹，稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。而這也需要相匹配的散熱解決方案?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的性能提高15%，分別面向前者高端解決方案的SP7，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8 。

今年4月?lián)?