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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
熱點(diǎn)576人已圍觀
簡(jiǎn)介科技界消息，8月29日，有媒體報(bào)道指出，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒chiplet）封 ...
在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中
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Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)