AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計,以滿足千瓦CPU的需求
據(jù)TECHPOWERUP報道,平臺
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器,預(yù)計在2026年推出,新的需求
N2是散熱設(shè)計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around,應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求?;赯en 6系列架構(gòu)
據(jù)TECHPOWERUP報道,平臺
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器,預(yù)計在2026年推出,新的需求
N2是散熱設(shè)計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around,應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求?;赯en 6系列架構(gòu)