或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，預計與N3相比
，準備冷卻分配單元等技術，新的需求而這也需要相匹配的散熱設計散熱解決方案
。最高擁有128核心256線程。滿足Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。千瓦同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，準備SP8插座僅提供Zen 6c架構的新的需求處理器
 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設計基于Zen 6系列架構