AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)，

局曝進(jìn)正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的頭并信號(hào)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中 ，最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明，公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)