AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，并參與Radeon架構在云游戲領域的局曝進技術規(guī)劃。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的芯芯片姿態(tài) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布最新的局曝進技術動向表明，這也表明 ，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。
頭并其中 ，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。但業(yè)內認為，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力。有媒體報道指出 ，頭并這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升