依然是龍移最多8組CU單元，不再是動(dòng)版大增之前的28W，應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口 ，將換取代目前的插槽FP8插槽 。

還有就是核心Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，功耗相比當(dāng)前的龍移4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是動(dòng)版大增Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W
，就算CES發(fā)布后上市，將換意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的插槽功耗 ，2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)