盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的發(fā)布官方披露 ，AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求。在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中
，AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，其個(gè)人介紹中提到 ，芯芯片

目前 ，粒單

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品